LED被譽(yù)為21世紀(jì)綠色照明光源和第四代光源。LED封裝是LED產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，是連接芯片和應(yīng)用的橋梁。

【解決方案】

本技術(shù)的研究工作和成果包括：

1）封裝工藝設(shè)計(jì)優(yōu)化，研究了各種封裝參數(shù)對(duì)出光的影響規(guī)律，并根據(jù)涂覆的流動(dòng)特性提出了多種控制涂覆形貌的涂覆新工藝，進(jìn)而提升取光效率及光色品質(zhì)；

2）光熱耦合可靠性研究，通過建立LED熱阻網(wǎng)絡(luò)，提出了熒光粉光熱耦合模型，進(jìn)而設(shè)計(jì)了高發(fā)光效率、低工作溫度、高可靠性的LED；

3）復(fù)雜應(yīng)用下的光學(xué)設(shè)計(jì)，以高光效、高空間顏色均勻度為目標(biāo)，提出了實(shí)現(xiàn)能量任意映射的非成像光學(xué)普適性透鏡算法，并據(jù)此開發(fā)了透鏡設(shè)計(jì)軟件；

4）量子點(diǎn)封裝，提出多種高光熱性能的量子點(diǎn)制備方法和封裝工藝，首創(chuàng)封裝內(nèi)熱管理方案，解決量子點(diǎn)散熱瓶頸。